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芯片和燈珠的好壞。LED路燈選用固態(tài)半導(dǎo)體直接把電能轉(zhuǎn)化為光能，芯片的好壞直接決定了燈珠發(fā)光的質(zhì)量。芯片有國(guó)產(chǎn)和臺(tái)灣芯片以及進(jìn)口芯片。芯片不同，價(jià)格差異很大。還有燈珠原料、焊線、灌膠等工藝的原料和質(zhì)量。
LED路燈的封裝技能。LED路燈封裝是指發(fā)光芯片的封裝，不只要求可以保護(hù)燈芯，而且還要可以透光。封裝主要有：樹脂封裝和硅膠封裝。樹脂封裝的價(jià)格要便宜一些。其他都是相同。硅膠封裝的散熱性能好，因此價(jià)格要比樹脂封裝的稍貴一點(diǎn)。
散熱器及散熱技能。燈珠發(fā)光作業(yè)時(shí)有一部分電能轉(zhuǎn)換為熱能，如果散熱欠安，將直接影響燈珠的使用壽命。這就需要良好的輔佐方法來(lái)散熱，主要有被迫和自動(dòng)散熱兩種方法。被迫散熱目前多數(shù)廠家選用質(zhì)輕價(jià)廉高導(dǎo)熱的鋁材為散熱器。而最新的塑包鋁散熱相對(duì)于鋁材優(yōu)勢(shì)更大，成為市場(chǎng)趨勢(shì)。自動(dòng)散熱則分為，風(fēng)冷、液冷、熱管和半導(dǎo)體制冷等方法。
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